搭載全新機芯與結構設計 全面提升使用表現

東京2026年6月4日 /美通社/ — 卡西歐計算機株式會社(Casio Computer Co., Ltd.)今天宣布，推出G-SHOCK防震腕表GRAVITYMASTER系列新品GWR-B3000。該腕表搭載全新研發機芯與堅固結構設計，專為飛機駕駛艙嚴苛環境打造，可在持續震動與沖擊場景下實現精准走時與可靠耐用性。

GWR-B3000配備全新研發的TOUGH MVT. 2（強韌機芯2），可在飛行過程中保持精准走時。該機芯在初代強韌機芯^*1基礎上升級，新增兩項可自主應對沖擊與磁場的功能：帶沖擊檢測的指針自動歸位校正功能，在傳統周期性自動校時基礎上進一步優化，腕表檢測到強烈沖擊時可即刻校正指針位置，維持精准時間顯示；磁場檢測功能則在感應到強磁場時暫停指針運轉，避免指針偏移，磁場消失後即可恢復正常運作並保持走時精准。

*1 初代強韌機芯為搭載自動校時功能的太陽能模擬機芯，具備卓越精准度、可靠性與易用性。

腕表采用雙層中空表殼結構，由多枚精密組件構成，研發階段運用AI抗沖擊分析技術，針對沖擊、離心力與震動場景開展大量模擬測試，實現各組件性能優化。腕表融合多枚金屬注射成型(MIM)^*2精密加工金屬組件與樹脂緩沖部件，在保證抗沖擊性能的前提下實現纖薄化設計，佩戴貼合舒適。

*2 金屬注射成型(MIM)為融合注塑成型與燒結工藝的制造技術。

腕表搭載全新研發的啞光表盤，表面微加工紋理可漫射入射光線、減少反光，飛行途中可快速清晰讀時，強光直射環境下仍具備優異可視

搭載全新機芯與結構設計 全面提升使用表現

東京2026年6月4日 /美通社/ — 卡西歐計算機株式會社(Casio Computer Co., Ltd.)今天宣布，推出G-SHOCK防震腕表GRAVITYMASTER系列新品GWR-B3000。該腕表搭載全新研發機芯與堅固結構設計，專為飛機駕駛艙嚴苛環境打造，可在持續震動與沖擊場景下實現精准走時與可靠耐用性。

GWR-B3000配備全新研發的TOUGH MVT. 2（強韌機芯2），可在飛行過程中保持精准走時。該機芯在初代強韌機芯^*1基礎上升級，新增兩項可自主應對沖擊與磁場的功能：帶沖擊檢測的指針自動歸位校正功能，在傳統周期性自動校時基礎上進一步優化，腕表檢測到強烈沖擊時可即刻校正指針位置，維持精准時間顯示；磁場檢測功能則在感應到強磁場時暫停指針運轉，避免指針偏移，磁場消失後即可恢復正常運作並保持走時精准。

*1 初代強韌機芯為搭載自動校時功能的太陽能模擬機芯，具備卓越精准度、可靠性與易用性。

腕表采用雙層中空表殼結構，由多枚精密組件構成，研發階段運用AI抗沖擊分析技術，針對沖擊、離心力與震動場景開展大量模擬測試，實現各組件性能優化。腕表融合多枚金屬注射成型(MIM)^*2精密加工金屬組件與樹脂緩沖部件，在保證抗沖擊性能的前提下實現纖薄化設計，佩戴貼合舒適。

*2 金屬注射成型(MIM)為融合注塑成型與燒結工藝的制造技術。

腕表搭載全新研發的啞光表盤，表面微加工紋理可漫射入射光線、減少反光，飛行途中可快速清晰讀時，強光直射環境下仍具備優異可視

上海2026年6月3日 /美通社/ — 6 月 3 日，第十九屆 (2026) 國際太陽能光伏與智慧能源 (上海）大會（SNEC 2026）在上海國家會展中心盛大啟幕。星星充電以「源網荷儲協同，交易激活價值」為核心，打造沉浸式展位體驗，展出覆蓋光-儲-充-放-售全產業鏈的智慧能源解決方案、全棧自研的技術平台與多款顛覆性創新產品，成為展會首日全場焦點。

本次展會，星星充電以場景化落地為核心，完整呈現適配全賽道的智慧能源解決方案。在光儲超充站場景，打造高效智能的全液冷超充體系；零碳園區 / 工廠場景，構建自發自用、智能調度的零碳微電網閉環；重卡物流場景，實現大功率、高適配的重載交通綠色補能；數據中心與集中式儲能場景，以大容量儲能裝備保障算力穩定供電與電網支撐，全方位破解各行業能耗高、運維難等核心痛點，為產業綠色轉型提供可落地的全鏈條解決方案。

展會首日，星星充電多款年度重磅新品集中首發，以技術突破引領行業升級。SST 固態變壓器，突破傳統變壓器技術瓶頸，實現中壓直掛免變壓、一機六路提效能，可廣泛適配重卡充電站、儲能系統集成、AI數據中心等場景，大幅提升能源轉換效率與系統集成度，實現降本增效雙升級；北極浸沒式液冷 720kW 功率櫃 + 星海全液冷終端，打造整套全液冷系統架構，在業內率先推出100%全液冷充電終端場站的概念並實現商用。實現功率櫃浸沒式液冷 + 終端全域液冷，達成壽命倍增、1 次投資 2 代受益的核心價值；960kW 光儲充一體機，高度集成光伏、儲能、充電、配電多功能模塊，一體化設計精簡設備佈局，依托直流母線架構實現能量低耗流轉，降低項目投資、施工和運營成本，適配工商業園區、分佈式能源站點等多元場景，實現快速落地、即裝即用、智能運維；6.25MWh 儲能集裝箱，搭載 587Ah 高容量 Pack，具備大容量、高安全、高適配的核心優勢，可滿足數據中心穩定保供電、算力不掉線的核心需求，同時適配大型儲能電站、電網調峰等集中式儲能場景，為新型電力系統儲能規模化應用提供核心支撐。

星星充電獨有的「雲-管-端」即「軟件+服務+硬件」的高效協同模式，讓不同場景下的解決方案更具韌性，此次星星充電還重點推出太乙三網融合平台、太乙交易平台，完整呈現雲-邊-端全棧自研技術體系與協同優勢。依托雲端統籌調度、邊緣精準響應、終端高效落地的一體化架構，實現能源數據採集、智能分析、精準運維、高效交易全鏈路閉環，可聯動全場景硬件設備，打通能源全鏈條，實現設備智能管控、負荷智能調節、運維降本增效，帶來了數字能源領域的硬核自研實力。

首日現場活動精彩紛呈，多場重磅發佈與簽約、頒證儀式引發眾多關注。11:30-11:40，星星充電隆重舉行與澳大利亞SolarJuice私人有限公司的戰略合作簽約儀式，公司董事長邵丹薇現場見證，國際能源中心總經理侯嘉偉與SolarJuice聯合創始人兼董事Andrew Burgess代表雙方完成簽約。雙方依托各自澳洲本土資源、技術智造、研發運營優勢達成深度合作，將聯合開拓澳大利亞新能源市場，佈局本地新能源項目投資開發、澳洲虛擬電廠合資公司建設、全品類產品澳洲獨家代理及區域市場協同拓展等核心業務，共建澳新地區光儲充與虛擬電廠產業生態。同時，星星充電重磅展示能源資產管理運維平台與電力交易能力，並舉行「歐盟新電池法規 NB 證書及大規模儲能集裝箱系統認證」頒發儀式，同步正式發佈全國渠道政策；星星充電開啟年度新品重磅發佈會，發佈 SST 固態變壓器和960kW 光儲充一體機兩大核心新品，全方位展示產品創新亮點與落地價值。

首日亮相，不僅是星星充電全場景能源解決方案、全棧自研技術、重磅創新產品的集中展示，更是持續深耕智慧能源賽道、堅持技術自主創新的實力印證。未來，星星充電將繼續堅守自研創新初心，不斷迭代產品與解決方案，助力全球能源綠色低碳轉型，為新型電力系統建設、雙碳目標落地持續貢獻核心力量。

上海2026年6月3日 /美通社/ — 6 月 3 日，第十九屆 (2026) 國際太陽能光伏與智慧能源 (上海）大會（SNEC 2026）在上海國家會展中心盛大啟幕。星星充電以「源網荷儲協同，交易激活價值」為核心，打造沉浸式展位體驗，展出覆蓋光-儲-充-放-售全產業鏈的智慧能源解決方案、全棧自研的技術平台與多款顛覆性創新產品，成為展會首日全場焦點。

本次展會，星星充電以場景化落地為核心，完整呈現適配全賽道的智慧能源解決方案。在光儲超充站場景，打造高效智能的全液冷超充體系；零碳園區 / 工廠場景，構建自發自用、智能調度的零碳微電網閉環；重卡物流場景，實現大功率、高適配的重載交通綠色補能；數據中心與集中式儲能場景，以大容量儲能裝備保障算力穩定供電與電網支撐，全方位破解各行業能耗高、運維難等核心痛點，為產業綠色轉型提供可落地的全鏈條解決方案。

展會首日，星星充電多款年度重磅新品集中首發，以技術突破引領行業升級。SST 固態變壓器，突破傳統變壓器技術瓶頸，實現中壓直掛免變壓、一機六路提效能，可廣泛適配重卡充電站、儲能系統集成、AI數據中心等場景，大幅提升能源轉換效率與系統集成度，實現降本增效雙升級；北極浸沒式液冷 720kW 功率櫃 + 星海全液冷終端，打造整套全液冷系統架構，在業內率先推出100%全液冷充電終端場站的概念並實現商用。實現功率櫃浸沒式液冷 + 終端全域液冷，達成壽命倍增、1 次投資 2 代受益的核心價值；960kW 光儲充一體機，高度集成光伏、儲能、充電、配電多功能模塊，一體化設計精簡設備佈局，依托直流母線架構實現能量低耗流轉，降低項目投資、施工和運營成本，適配工商業園區、分佈式能源站點等多元場景，實現快速落地、即裝即用、智能運維；6.25MWh 儲能集裝箱，搭載 587Ah 高容量 Pack，具備大容量、高安全、高適配的核心優勢，可滿足數據中心穩定保供電、算力不掉線的核心需求，同時適配大型儲能電站、電網調峰等集中式儲能場景，為新型電力系統儲能規模化應用提供核心支撐。

星星充電獨有的「雲-管-端」即「軟件+服務+硬件」的高效協同模式，讓不同場景下的解決方案更具韌性，此次星星充電還重點推出太乙三網融合平台、太乙交易平台，完整呈現雲-邊-端全棧自研技術體系與協同優勢。依托雲端統籌調度、邊緣精準響應、終端高效落地的一體化架構，實現能源數據採集、智能分析、精準運維、高效交易全鏈路閉環，可聯動全場景硬件設備，打通能源全鏈條，實現設備智能管控、負荷智能調節、運維降本增效，帶來了數字能源領域的硬核自研實力。

首日現場活動精彩紛呈，多場重磅發佈與簽約、頒證儀式引發眾多關注。11:30-11:40，星星充電隆重舉行與澳大利亞SolarJuice私人有限公司的戰略合作簽約儀式，公司董事長邵丹薇現場見證，國際能源中心總經理侯嘉偉與SolarJuice聯合創始人兼董事Andrew Burgess代表雙方完成簽約。雙方依托各自澳洲本土資源、技術智造、研發運營優勢達成深度合作，將聯合開拓澳大利亞新能源市場，佈局本地新能源項目投資開發、澳洲虛擬電廠合資公司建設、全品類產品澳洲獨家代理及區域市場協同拓展等核心業務，共建澳新地區光儲充與虛擬電廠產業生態。同時，星星充電重磅展示能源資產管理運維平台與電力交易能力，並舉行「歐盟新電池法規 NB 證書及大規模儲能集裝箱系統認證」頒發儀式，同步正式發佈全國渠道政策；星星充電開啟年度新品重磅發佈會，發佈 SST 固態變壓器和960kW 光儲充一體機兩大核心新品，全方位展示產品創新亮點與落地價值。

首日亮相，不僅是星星充電全場景能源解決方案、全棧自研技術、重磅創新產品的集中展示，更是持續深耕智慧能源賽道、堅持技術自主創新的實力印證。未來，星星充電將繼續堅守自研創新初心，不斷迭代產品與解決方案，助力全球能源綠色低碳轉型，為新型電力系統建設、雙碳目標落地持續貢獻核心力量。

台北2026年6月4日 /美通社/ — 全球電腦領導品牌技嘉科技於 COMPUTEX 2026 展示支援 CQDIMM 技術，以 Z890 AORUS TACHYON DUO X ICE 領軍的 Z890 Plus 系列主機板。該系列專為重視效能表現的玩家打造，透過技嘉獨家 D5 DUO X 技術，支援雙 DIMM 架構滿載 256GB DDR5 容量配置，並達成業界領先的 10,400 MT/s 記憶體速度。技嘉也於 COMPUTEX 2026 期間，透過與多家業界領先的記憶體品牌合作，進一步強化 CQDIMM 生態系，展現兼顧高容量與高速度 DDR5 平台的持續進化。

本次展示的核心為 CQDIMM 技術，可透過兩條 128GB CQDIMM 記憶體模組達成滿載 256GB 容量，同時實現兼具高容量與高速度的效能表現。為完整釋放效能，技嘉的獨家 D5 DUO X 技術，結合優化的主機板線路設計與進階 BIOS 調校。經強化的線路設計可有效降低記憶體通道負載並提升訊號完整性，而 BIOS 調校則能智慧管理時序、訊號同步與電壓，確保在高負載與高頻下依然穩定運行。支援機種包含 Z890 AORUS TACHYON DUO X ICE、Z890 AORUS ELITE DUO X 與 Z890M FORCE DUO X WIFI7。

為進一步提升系統效能，技嘉也於 Z890 Plus 系列導入 AI 強化的最佳化技術－Ultra Turbo Mode。此技術可一鍵智慧增強效能，最佳化 CPU 與記憶體頻率，處理器效能最高可提升 40%，並支援 DDR5 記憶體超頻最高達 10,400 MT/s。針對不同使用情境，技嘉提供多種效能預設模式，包括可立即提升遊戲表現的 Intel 200S Boost 出廠預設模式、提升整體幀數表現的 Turbo Mode，以及釋放極限效能的 Extreme Mode。透過 AI 強化 BIOS 與 EZ-DIY 創新設計，Z890 Plus 系列為玩家與 PC 組裝者帶來更直覺、友善的使用體驗。

技嘉亦透過與領先記憶體品牌的緊密合作，持續擴展 CQDIMM 生態系，合作夥伴包含 BIWIN、CORSAIR、G.SKILL、KINGSTON、TeamGroup、V-COLOR 與 XPG。這些合作有助於驗證不同 DDR5 記憶體模組在高效能需求下的表現，擴大生態系相容性，並強化平台在 AI 運算、遊戲、內容創作與多工負載的效率。

歡迎於 COMPUTEX 2026 期間蒞臨技嘉消費性產品攤位 #M0520，親身體驗 CQDIMM 技術展示。欲了解更多資訊，請造訪技嘉官方網站：https://bit.ly/COMPUTEX_2026_GIGABYTE_Consumer_twcqdimm_ecosystem 

台北2026年6月4日 /美通社/ — 全球散熱解決方案領導品牌 Cooler Master（訊凱國際）與台灣 AI 架構開發商 Spingence（偲倢科技），於 NVIDIA GTC Taipei 2026 共同發表全球 AI 製造轉型實績。雙方已陸續於台灣、中國、越南與美國四大生產據點，正式導入 NVIDIA 針對物理 AI 打造的三部電腦。透過將 AI 視覺檢測代理、熱物理模擬、數位孿生與企業知識系統深度整合，成功建構串聯「研發、生產、模擬」的 AI 製造閉環，讓 AI 從單點工具升級為支撐全球協作與持續優化的企業核心能力。此合作案不僅是製造業導入實體 AI（Physical AI）的指標案例，更展現了 AI 如何從單點應用，轉化為跨廠區協作的企業核心競爭力。

三位一體架構：解決全球製程一致性挑戰

隨著生成式 AI 與實體 AI 在製造業中的應用快速成長，跨國企業面臨「全球品質一致性」與「技術經驗傳承」的關鍵挑戰。Cooler Master CIO 吳家賢表示：「Cooler Master 在散熱領域累積逾三十年的工程經驗，我們希望將這些 Know-how，從依賴個人經驗的隱性知識，透過 AI代理、數位孿生以及全球資料整合，將其轉化為可持續學習、可全球共享的企業智慧系統。」

為達成此目標，Spingence 以物理 AI 三部電腦架構建構出自動化且能持續學習的反饋機制：

• Training Computer（訓練節點）： 以 Cooler Master 全球據點累積數十年的散熱工程經驗、製程知識、生產數據與瑕疵樣本作為訓練基礎，持續優化 AI 模型能力。
• Inference Computer（推論節點）： 將 AI 代理及推論系統直接部署於全球產線現場，實現即時視覺檢測、異常事件辨識、現場作業輔助與決策輔助。
• Digital Twin Computer（數位孿生節點）： 透過數位孿生與虛擬工廠模擬技術，於實際部署前先行驗證產線變更與工廠優化方案，並建立虛擬模擬與真實製造之間的持續回饋機制。當實際訓練資料有限時，生成合成資料對於加速模型訓練並提升準確性至關重要。

三個節點共同形成可持續進化的 AI 製造閉環，使全球製程、品質標準與工程經驗得以跨廠區同步演進。

軟硬體深度整合，體現 Physical AI 價值

Spingence 整合旗下 AINavi AI 瑕疵檢測平台、Edgestar 企業地端 LLM 叢集管理平台及 SpinZone 數位孿生平台，協助 Cooler Master 建立涵蓋 AI 模型管理、產線推論、數位孿生與知識治理的企業級 AI 基礎架構。Spingence 正採用 NVIDIA 工廠營運藍圖（Factory Operations Blueprint, FOX），以打造一個集中式的工廠管理代理，能夠串聯、微調並運行多元的代理與應用程式，以加速全球營運。

基於來自 Cooler Master 工廠的生產數據，轉型成效顯著：

1. 以 AINavi 實現品質管理自動化：導入 NVIDIA Defect Image Generation 技術及 NVIDIA Cosmos，並結合 NVIDIA TAO進行合成資料生成與模型微調，大幅提升 AI 視覺檢測能力，異常檢出率達 99.6%，檢測產能提升 3 倍，漏檢率下降 78%。
2. 研發效能百倍速： 透過 NVIDIA PhysicsNeMo 代理模型（Surrogate Model），熱模擬驗證速度提升百倍，樣品開發週期縮短 60%，實現全球據點統一檢核標準。
3. 以 SpinZone 實現數位孿生優化改線： 藉由 NVIDIA Omniverse 函式庫與 Isaac 開放式機器人平台，將原本需耗時數週的產線重組縮短至數天，試錯成本降低 50%，有效減少改線停工損失。

這些工作負載目前運行於 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition。

從製造到決策：建立 24 小時不間斷的知識體系

除了生產現場的優化，Cooler Master 同步推動知識管理轉型。透過整合 NVIDIA NeMo Curator、NVIDIA NeMo Guardrails 與 Edgestar 平台，將製程報告的生成時間由數小時縮短至分鐘級，建立可 24 小時持續運作的 AI 決策與知識系統，使企業智慧能即時回應全球市場與生產變化。

Spingence 創辦人暨執行長陳青煒指出：「AI 轉型的關鍵，不只是導入模型，而是建立能與企業共同演進的 AI 系統。透過持續的資料回饋與流程優化，AI 才能真正成為企業長期競爭力的一部分。」

未來，Spingence 與 Cooler Master 將持續深化合作，將 AI 應用擴展至智慧供應鏈決策與跨廠區動態資源排程，持續推動全球製造體系邁向 AI Native Manufacturing（AI 原生製造）新階段。

媒體聯絡 Media Contact

王郁云 Veronica Wang / Manager of Brand Engagement, Spingence

veronica.wang@spingence.com | 02-7723-8823 #31

臺北2026年6月4日 /美通社/ — 2026年6月2日至5日，江波龍攜全棧端側AI存儲新品及綜合應用方案，亮相臺北國際電腦展（COMPUTEX 2026）。本次展會以「AI Together」為主題，聚焦AI與計算、下一代技術等核心方向，江波龍圍繞「端側AI存儲•綜合應用」，集中展示AI記憶體新品、全鏈路技術方案及多場景組合應用，依託旗下Lexar雷克沙全球化品牌優勢，全方位呈現端側AI存儲領域的創新成果，助力端側AI本地模型體驗優化，推動行業生態協同發展。

AIDIMM™&AILPBGA™兩大AI記憶體新品首發，精准適配端側AI推理應用

此次展會，江波龍重點推出兩款為端側AI推理打造的專用記憶體產品，精准匹配AI模型在各類場景下的部署需求。

AIDIMM™：單條穩定承載70B+端側AI大模型

AIDIMM™作為針對AI計算深度優化的記憶體，憑藉最高128GB容量、256bit位元寬、307.2GB/s單通道超高頻寬及緊湊體積，有效解決當前智慧體主機普遍存在的記憶體容量不足、算力任務卡頓、散熱困難、升級不便等核心難題。該產品採用4顆LPDDR5x同面佈局設計，佈線簡潔，搭載的高速率、高密度、高針腳數連接器可適配主流智慧體主機的主機板架構，無需對現有硬體進行大幅改造，從而降低客戶硬體升級成本。

在AI智慧體高頻運算、大模型即時推理、多場景同步交互的高強度工況下，AIDIMM™的高速頻寬能夠快速回應算力調度需求，大幅降低資料傳輸延遲，有助於緩解算力空轉、任務卡頓、模型回應滯後等問題，單條即可穩定支撐70B+級端側大模型流暢運行。

同時，AIDIMM™搭配高效散熱結構，在智慧體主機高密度部署場景下可精准控溫、避免性能降頻，兼具高性能與運行穩定性。產品支援0.9V-1.05V動態調壓，搭載FDVFS智慧能效優化機制，可針對端側AI推理、大模型運行等不同負載場景，智慧調節電壓與運行狀態，實現AI負載下精細化動態功耗管理，有效提升端側AI整體場景能效比，大幅降低整機運行發熱，AI PC、智慧體主機提供高性能、低功耗、易升級的AI記憶體解決方案，充分釋放終端AI算力，讓設備長期批量部署更省電、更穩定。

AILPBGA™：相容LPDDR介面的高頻寬記憶體晶片

AILPBGA™則聚焦對緊湊體積有要求的嵌入式AI推理場景，同時具備「高效益、高適配、低功耗」的核心優勢。產品採用自研技術標準與創新架構，單顆原生256bit位寬設計，頻寬可達307GB/s，容量覆蓋24GB~64GB，全面適配LPDDR介面；同時採用22×22mm的緊湊封裝設計，體積小巧、集成度高，可靈活適配AI推理、中輕量模型部署等緊湊型終端。

對比雲端AI高頻寬記憶體，AILPBGA™優先平衡成本與功耗表現，能以更高的效益比滿足端側AI推理需求，助力客戶降本增效；對比標準LPDDR5x，其位元寬、性能、容量均高出數倍，且相容現有LPDDR平臺，佈線簡單便捷，無需重構SoC和系統架構，大幅縮短終端研發與落地週期，有助於降低適配成本。

AILPBGA™採用低功耗設計，不僅可大幅削減設備能耗，有效延長AI推理終端、邊緣大模型設備續航時長；還能顯著降低整機發熱量，精簡散熱結構設計，貼合緊湊型設備空間佈局需求，同時提升設備長期運行穩定性，規避高溫引發的運行故障。隨著AI應用全面普及，其低功耗特性能實現高效節能，從而幫助用戶有效縮減整體用電運維成本。

軟硬體存儲技術佈局，構築端側AI存算綜合應用

在技術應用層面，江波龍展示了從晶片硬體到軟體智慧的存儲方案，全方位優化端側AI本地模型運行體驗。

SPU™ + iSA™存儲智慧體應用

在智慧體端側AI應用場景，HLCache™技術深度集成於SPU™存儲處理單元之中，可有效降低終端DRAM佔用與硬體成本。而作為SPU™大腦的iSA™存儲智慧體，用於端側AI推理的專業調度引擎，針對MoE大模型參數量大、KV Cache膨脹快、I/O延遲影響推理效率等痛點，利用專家卸載、緩存智慧管理及智慧預取演算法，高效解決端側大模型運行的存儲調度難題，全面提升本地AI推理流暢度。依託這套優化方案，現場基於AMD銳龍AI Max+ 395處理器的智慧體主機完成實機演示：128GB記憶體可實現397B超大參數AI模型本地部署，64GB記憶體便能流暢運行122B及80B等中大型模型，同時優化長上下文使用體驗，有效緩解端側AI高記憶體使用問題，大幅提升端側AI運行效率與使用經濟性。

UFS + HLCache™技術應用

在移動端側AI應用領域，江波龍推出搭載HLCache™技術的UFS產品，可大幅提升DRAM調度效率，結合不同DRAM容量手機的對比演示，清晰驗證其對移動端側AI交互效率的提升效果，讓移動終端也能流暢運行13B、20B羽量級AI模型。該方案以更低規格記憶體即可實現大記憶體級別的流暢運行體驗，有效縮減終端對DRAM的使用。在保障設備流暢運行、延長硬體使用壽命的同時，有效優化終端整機BOM綜合成本。

未來，智慧體端側AI存儲 SPU™+iSA™+AIDIMM™、移動端側AI存儲 UFS+HLCache™+AILPBGA™ 兩大組合，有望實現「存 – 算 – 加速」 一體化協同，更好地適配端側複雜本地大模型的載入、推理與運行需求。

mSSD高速存儲介質，散熱集成存儲應用

本次展會現場展出Gen4、Gen5全系列mSSD高速存儲介質並開展實機性能實測。全系mSSD採用晶圓級SiP系統級封裝，將主控、NAND、電源管理晶片高度集成一體，具備晶片級可靠品質，體積緊湊且形態拓展性靈活，可衍生M.2 SSD、PSSD、AI存儲卡等多款產品，適配多元終端設計需求。

其中PCIe Gen5 mSSD的20×30mm小尺寸，原生相容 M.2 2230 規格，現場同步展示了M.2 2280散熱拓展卡與整體散熱結構。產品搭載高性能主控，順序讀寫峰值達 11GB/s、10GB/s，4K 隨機讀寫最高 2200K、1800K IOPS，單盤最大支援 8TB 大容量，精准匹配AI PC高速吞吐與大模型存儲需求。散熱材料工程方面，產品配備專屬VC相變液冷散熱方案，搭配多層導熱結構，大幅延長峰值性能持續輸出時長，充分適配AI PC KV Cache高負載運行場景，在極致高速讀寫的同時，兼顧設備輕薄化設計，實現高性能、低溫升、高穩定表現。

在Gen5反覆運算的同時，江波龍成熟的PCIe Gen4 mSSD已實現商用落地。目前產品已與多個PC主機廠商達成合作，廣泛搭載於多款AI PC、輕薄本設備，憑藉穩定的性能與可靠性，獲得市場與行業的廣泛認可。

全球化佈局賦能，品牌助力應用普及

基於mSSD高速存儲介質衍生的AI Storage Core技術架構，Lexar雷克沙在此次展會上重點推出了新一代AI-Grade Gen5專業存儲產品，通過搭載Lexar AI Storage Solution，顯著提升端側AI應用的運行效率，並有效降低終端對DRAM容量的需求，廣泛適配AI PC、智慧影像及智慧型機器人等前沿應用場景。

正值雷克沙品牌30周年之際，世界盃開幕在即，阿根廷國家隊聯名產品也備受關注，品牌攜手阿根廷國家隊推出聯名系列PSSD和USB，並帶來大容量SSD、PSSD、存儲卡等全產品線，進一步豐富消費存儲佈局。

在全球化佈局方面，江波龍依託旗下國際高端消費存儲品牌Lexar雷克沙，持續擴大端側AI存儲技術的全球影響力。作為誕生於1996年的國際知名品牌，雷克沙具備全品類產品佈局與遍佈六大洲的全球化管道，已進駐Costco、BestBuy等全球頭部零售管道及主流電商平臺。此次展會推出的部分端側AI存儲核心技術與產品，未來將通過雷克沙的全球化管道優勢同步輻射全球市場，為全球AI內容創作、邊緣推理、移動計算等場景提供高性能、高可靠性的存儲解決方案。

江波龍將持續深耕端側AI存儲領域，憑藉全鏈路存儲Foundry能力持續反覆運算產品與解決方案，優化本地大模型運行體驗，以多元化場景落地實踐，打造兼具實用性與行業參考性的成熟端側AI存儲應用方案。

Bitmine 目前持有以太幣總供應量 1.207 億枚中的 4.49%

Bitmine 只花了 11 個月時間，便達到「5% 的煉金術 」(‘Alchemy of 5%’)，超越 90% 的目標進度

以太坊持續因兩大利好因素而受惠，一是 Wall Street 在區塊鏈上進行代幣化，二是代理型人工智能 (AI) 系統越來越需要公開且中立的區塊鏈。

Bitmine 已質押 4,718,677 枚以太幣，按每枚以太幣 2,003 美元計算，相當於 95 億美元

MAVAN（美國製造驗證者網絡）是 BMNR 及機構投資者首選的以太坊質押平台，著重安全保障、卓越效能及穩健表現

Bitmine 持有價值 9,300 萬美元的 Eightco，其現已成為全球唯一可讓投資者間接持有 OpenAI 敞口的公開上市股

Bitmine 加密資產 + 現金總持有額 +「Moonshots」合計達 116 億美元，其中包括 542 萬枚以太幣、4.46 億美元現金及其他加密資產持倉

Bitmine 的加密資產庫藏在同業中表現領先，不論是在每股加密資產淨值 (NAV) 增長速度，抑或 BMNR 股票的高交易流動性方面，均名列前茅

Bitmine 為美國第 225 大最活躍交易股票，每日平均成交額達 6.28 億美元（4 日平均）

Bitmine 持續獲得頂級機構投資者支持，包括 ARK 的 Cathie Wood、MOZAYYX、Founders Fund、Bill Miller III、Pantera、Kraken、DCG、Galaxy Digital 以及個人投資者 Thomas “Tom” Lee，攜手支持 Bitmine 收購 5% 以太幣的目標

康涅狄格州諾沃克2026年6月4日 /美通社/ — (NYSE: BMNR) Bitmine Immersion Technologies, Inc.（「Bitmine」或「公司」）為一家比特幣及以太坊網絡公司，專注於累積加密資產作長線投資，今日宣佈 Bitmine 加密資產 + 現金總額 +「moonshots」持有總額達到 116 億美元。

截至 2026 年 5 月 31 日下午 2 時（美國東部時間），公司持有的加密資產包括 5,416,901 枚以太幣（每枚 2,003 美元）、203 枚比特幣 (BTC)、對 Beast Industries 的 1.8 億美元持股、對 Eightco Holdings（「moonshots」）的 9,300 萬美元持股，以及總額 4.46 億美元的現金。 Bitmine 持有的以太幣佔以太幣總供應量（1.207 億枚）的 4.49%。

2026 年 5 月 11 日，Bitmine 發佈 2026 年 5 月的最新主席致辭（連結在此）。

Bitmine 主席 Thomas “Tom” Lee 稱：「在過去一週，我們增持了 26,497 枚以太幣， 我們認為以太幣價格尚未體現以太坊基礎力量的提升，但鑑於我們尚處加密貨幣之春的早期階段，此況亦不足為奇。 Bitmine 可望於 2026 年內達成『5% 的煉金術』。」

Bitmine 近日推出了機構級質押平台 MAVAN（美國製造驗證者網絡）。 MAVAN 原為支援 Bitmine 自身的以太坊庫藏而生，如今銳意拓展，致力服務一眾追求頂尖質押基建的機構投資者、託管人及生態系統合作夥伴。 Bitmine 持有的部分以太幣已質押在 MAVAN 平台上。

截至 2026 年 5 月 31 日，Bitmine 質押的以太幣總數為 4,718,677 枚（按每枚以太幣 2,003 美元計算，相當於 95 億美元）。 Lee 表示：「Bitmine 所質押的以太幣數量，已超越全球任何其他機構。 當規模擴大（即 Bitmine 的以太幣由 MAVAN 及其質押合作夥伴全面完成質押）後，按 2.73% 的 7 日 BMNR 收益率計算，以太幣質押獎勵每年可達 2.96 億美元。」

Lee 續說：「目前按年化計算的質押收入為 2.58 億美元， 而這 470 萬枚以太幣約佔 Bitmine 持有的 542 萬枚以太幣的 87% 以上。 Bitmine 自有質押業務所產生的 7 日收益率為 2.73%（按年化計算）。」

Bitmine 的加密資產持倉穩居全球第一大以太坊庫藏公司，以及全球第二大加密資產金庫，僅次於 Strategy Inc.，後者持有 843,738 枚比特幣，價值 620 億美元。 Bitmine 仍然是全球最大的以太幣庫藏。 

Bitmine 為美國成交最活躍的股票之一。 根據 Fundstrat 的數據，該股平均每日美元成交額為 6.28 億美元（截至 2026 年 5 月 29 日止 4 日平均計算），在美國 5,704 隻上市股票中排名第 225 位，緊隨 Marathon Petroleum（排名第 224 位）其後，並領先 Blackstone（排名第 226 位）（statista.com 及 Fundstrat 調查數據）。

Bitmine 管理層相信《天才法案》(The GENIUS Act) 以及美國證券交易委員會 (「SEC」) 的 Project Crypto，對 2025 年金融服務業的變革意義，堪比 54 年前美國於 1971 年 8 月 15 日終止 Bretton Woods 以及美元與黃金掛鈎（即「金本位」）的歷史性舉動。 1971 年的該項事件成為 Wall Street 現代化的催化劑，促成今日具代表性的 Wall Street 巨頭，以及現代金融與支付基礎設施的誕生。 事實證明，這些投資的表現優於黃金。

主席致辭全文可於此查閱：https://www.Bitminetech.io/chairmans-message

2025 財政年度全年業績簡報及公司簡報可於此查閱：https://Bitminetech.io/investor-relations/

如欲獲取最新資訊，請於以下網址獲取：https://Bitminetech.io/contact-us/

關於 Bitmine
Bitmine (NYSE: BMNR) 是一間在美國營運的比特幣採礦公司。 公司正動用過剩資本以成為全球領先的以太坊庫藏公司，為機構投資者及公開市場參與者推行一項創新的數碼資產策略。 在「5% 的煉金術」指引下，本公司承諾以以太幣作為其主要庫存儲備資產，並透過質押及去中心化金融機制等原生協議層級活動加以運用。 本公司將於 2026 年推出 MAVAN（美國製造驗證者網絡），這是專為 Bitmine 資產打造的專屬質押基礎設施。

如欲了解更多詳情，請於 X 平台關注：
https://x.com/bitmnr
https://x.com/fundstrat

前瞻性陳述
本新聞稿包含構成「前瞻性陳述」的聲明。 本新聞稿中並非純屬歷史事實的陳述，均屬前瞻性陳述，並涉及風險及不確定性。 本公告具體載有前瞻性陳述，內容關於：(i) 公司有關以太幣收購目標的進展與達成情況，包括「5% 的煉金術」計劃，以及 Bitmine 將於 2026 年某個時候達成此目標的預期；(ii) 公司對加密貨幣市場的預期，包括相信以太坊將繼續受惠於兩大利好因素：Wall Street 在區塊鏈上的代幣化趨勢，以及代理型人工智能系統對公開且中立的區塊鏈日益增加的需求；(iii) 公司以太坊儲備策略的持續增長與進步，以及對公司的相應益處；(iv) 公司的數碼資產累積策略與質押業務，包括 MAVAN、計劃擴展以服務機構投資者、託管人及追求頂級質押基礎設施的生態系統合作夥伴，以及預計年度質押收入為 2.58 億美元，按年計算的預計質押獎勵為 2.96 億美元（當以太幣全面質押時）；(v) 有關 Wall Street 代幣化在區塊鏈上的益處，以及代理型人工智能系統日益需要公開且中立區塊鏈的陳述；(vi) 管理層相信，《天才法案》及美國證券交易委員會的加密貨幣項目 (Project Crypto) 對金融服務帶來的變革，堪比美國於 1971 年 8 月 15 日終止 Bretton Woods 及美元與黃金掛鈎的行動；(vii) 公司對以太幣價格未能反映以太坊基礎力量增強的判斷；以及 (viii) 公司將當前市況定性為加密貨幣之春的早期階段。 在評估該等前瞻性陳述時，閣下應考慮多項因素包括：Bitmine 跟上新技術及不斷變化的市場需求的能力；Bitmine 為其當前業務、以太坊庫藏業務及擬定未來業務提供資金的能力；Bitmine 業務的競爭環境；影響公司普通股交易價格的市場狀況；影響數碼資產的監管發展，包括待定立法及美國證券交易委員會相關舉措的最終頒布與實施；數碼資產價格的波動性和不可預測性；以及比特幣和以太坊的未來價值。 實際未來表現及結果可能與前瞻性陳述中所表達者存在重大差異。 前瞻性陳述受多項條件所規限，其中不少超出 Bitmine 的控制範圍，包括 Bitmine 於 2025 年 11 月 21 日向美國證券交易委員會提交的 10-K 表格中「風險因素」一節所載者，以及不時修訂或更新的所有其他美國證券交易委員會文件。 Bitmine 向美國證券交易委員會提交的文件副本，可於美國證券交易委員會的網站 www.sec.gov 查閱。 除法律規定外，Bitmine 概不承擔於本新聞稿日期後就該等陳述作出修訂或更新的任何責任。

質押：BMNR 現正質押逾 470 萬枚以太幣

5% 的煉金術：BMNR 以平均每日美元成交額計算，排名第 225 位

• Hyundai Motor 發佈全球宣傳影片《Next Starts Now》，由孫興慜 (Son Heung-min) 及 Boston Dynamics 的 Atlas 參與演出
• 五大足壇新星矚目登場，象徵塑造足球運動未來的新一代力量
• 作為 FIFA World Cup 2026™（2026 年 FIFA 世界盃）平台的一部分，是次宣傳活動在全球舞台上突顯人類潛能與機械人技術創新的融合。

南韓首爾2026年6月4日 /美通社/ — Hyundai Motor Company 今日發佈其
Hyundai Motor 發佈 FIFA World Cup 2026™ 全球宣傳影片《Next Starts Now》

YPlasma 的介質阻擋放電等離子制動器厚度僅 200 微米，比任何微型風扇薄一個數量級，是行內最纖薄的強制對流冷卻架構。 6 月 2 日至 5 日，蒞臨 TaiNEX 1 展館 I0601 展位，見證其在 NVIDIA Jetson 上的即時運作。

新澤西州紐瓦克及台北2026年6月4日 /美通社/ —
採用介質阻擋放電等離子冷卻的 Nvidia Jetson

紐約2026年6月4日 /美通社/ —
照片由 SkinCeuticals 提供

紐約2026年6月4日 /美通社/ —
照片由 SkinCeuticals 提供

• 透過預先整合的合作夥伴網絡（包括 Ripple、Euronet、Splitit、Aptys Solutions 及 ArcOne），將金融機構連接至支付、數碼資產及嵌入式金融等範疇的金融科技生態系統
• 降低現有核心銀行系統整合的複雜程度，讓銀行可更快推出和擴展新服務
• CoreIgnite 屬於 DXC GrowthX 旗下，致力透過數碼轉型協助客戶更快實現現代化、加速創新，並開拓嶄新增長機遇

維珍尼亞州阿什本2026年6月3日 /美通社/ — DXC Technology (NYSE: DXC) 為頂尖的企業科技與創新合作夥伴，今天宣佈推出 DXC CoreIgnite。該平台為雲端原生收入編排平台，專為金融機構提供連接金融科技生態系統的單一接入點、編排金融工作流程，並啟動新收入來源，而一切均能與現有核心系統並行運作。

DXC CoreIgnite 的設計使其可在 DXC 的 Hogan 核心銀行平台及非 Hogan 環境中運行，讓銀行按步就班地進行現代化，同時充分發揮現有基建投資的價值。 CoreIgnite 透過預建的整合和實時編排功能，讓用戶直接使用支付網絡、數碼資產生態系統、嵌入式金融能力，以及日益壯大的合作夥伴網絡，當中包括 Ripple、Euronet、Splitit、Aptys Solutions 及 ArcOne。

嵌入式金融、數碼資產及實時支付正重塑金融服務業的面貌，為增長及客戶投入開創新契機。 然而，眾多機構仍受困於零碎整合、陳舊架構，以及現代化過程中的成本及複雜難題。 面對日益激烈的競爭，DXC CoreIgnite 讓銀行能夠快速聯繫合作夥伴、推出新服務，以及更迅速靈活地擴展創新成果。

CoreIgnite 由 DXC 工程師精心設計，並借助數十載累積的銀行業專業知識，提供單一編排層面，協助金融機構連接、管理及擴展金融科技能力，同時不必更換其日常依賴的核心系統。 公司的可組合架構和實時執行模式，既能降低整合的複雜程度，又能加快實現價值，讓銀行更有效地推出嶄新服務。

傳統解決方案往往要在多間供應商之間自訂整合，CoreIgnite 則截然不同，能夠提供技術賦能及編排能力，協助金融機構應對多種使用案例，包括：

• 嵌入式金融
• 先買後付 (BNPL) 服務
• 數碼資產及支援穩定幣的服務
• 貫穿自動結算所 (ACH)、實時支付 (RTP)、FedNow、電匯與卡網絡的支付編排

「CoreIgnite 為那些希望在數碼銀行經濟環境下加速創新、更靈活擴充及更有效競爭的金融機構，提供所需的金融科技基礎設施。 透過我們安全、可組合且應用程式介面 (API) 為先的平台，銀行能連接新功能、編排金融工作流程，以及啟動數碼金融服務，而又不會干擾其日常依賴的核心系統。 把創新與核心系統分離，金融機構便能降低整合的複雜程度、加快步伐，並大規模地開拓嶄新收入來源。」 — DXC Technology 的 GrowthX 全球主管兼總經理 Sandeep Bhanote

DXC CoreIgnite 精簡銀行獲取並擴展金融科技服務的模式，貫穿從入門和資格驗證，到支付及合作夥伴管理的各個環節。 機構可隨業務需求變化而增加、切換和擴充功能，有助降低整合複雜程度和營運開銷，同時加速產品面世。

CoreIgnite 以 DXC Hogan 的強大實力為基礎。DXC Hogan 是旗艦級核心銀行平台，為全球超過 3 億個存款帳戶及逾 5 萬億美元的存款提供服務。 CoreIgnite 隸屬 DXC GrowthX 旗下。DXC GrowthX 是 DXC 的策略增長業務部門，專注開發行業專屬的軟件、平台及解決方案，協助客戶應對行業轉型，並開拓嶄新增長動力。

關於 DXC Technology

DXC Technology (NYSE: DXC) 為頂尖的企業級科技與創新合作夥伴，為全球企業及公營部門機構提供軟件、服務及解決方案，協助其在瞬息萬變的時代中，善用人工智能實現業務成果。 憑藉在受管基建服務、應用程式現代化及行業專屬軟件解決方案方面的深厚專業知識，DXC 為全球最複雜的科技系統提供現代化升級、安全防護及營運管理。 如欲了解更多詳情，請瀏覽 dxc.com。

媒體聯絡人：Ashley Houk‑Temple 媒體關係部 ashley.houktemple@dxc.com

隨着全球對人工智能、雲端及數據基礎設施的需求加速增長，DAMAC Digital 出席在法國康城舉辦的 Datacloud Global Congress 2026（2026 年數據雲端全球大會）

法國康城及阿聯酋杜拜2026年6月3日 /美通社/ — DAMAC Digital 作為 DAMAC Group 擁有的全球數碼基礎設施供應商，宣佈其規劃中的資訊科技 (IT) 容量土地儲備已達 6,000MW，遍及 13 個國家，並包括超過 35 個規劃中的項目。在人工智能 (AI)、雲端運算及數碼基建需求日趨加速之際，公司正踏上全球擴展的征途。

DAMAC Group 創辦人 Hussain Sajwani 在康城舉行的 Datacloud Global Congress 期間發言時表示：「數碼基礎設施是經濟、商業及政府運作的根基。 DAMAC Digital 的創立，正是要為人工智能與雲端時代建立此基礎。」

DAMAC Digital 計劃在 2028 年首季結束前，實現 2GW 的營運容量。作為全球其中一間發展最快的數碼基礎設施公司，該公司在過去五個月內已有 10 個新項目動工，其中 8 個預計將於 2026 年底前正式啟用。DAMAC Digital 計劃在 2027 年首季前，於超過 14 個站點實現 700MW 以上的營運容量。

DAMAC Digital 已與五間全球超大規模服務商簽署合作夥伴協議，是全球領先科技公司值得信賴的合作夥伴。公司團隊現有超過 600 名員工，並持續增長，業務涵蓋設計、採購、建造、營運及其他支援功能，遍及三大洲。公司的歐洲版圖涵蓋西班牙、意大利、希臘、土耳其及北歐地區；亞洲方面，公司正於泰國、印尼、馬來西亞及菲律賓擴張。DAMAC Digital 已在沙特阿拉伯及泰國達成營運容量。

Hussain Sajwani 於 2021 年創立 DAMAC Digital，當時他堅信數據中心將成為這十年間一大重要的基礎設施。公司由一個 12MW 的園區開始，逐步建立營運規範及交付能力，支撐其後的全球擴展。

如今，DAMAC Digital 正服務於超大規模服務商、雲端服務商、企業及人工智能推動的工作負載，滿足其日漸增長的需求。DAMAC Digital 逾 90% 的數據中心皆以液體冷卻基建為設計核心，其設施足以承載最新一代的人工智能加速器，當中包括 NVIDIA 的 Vera Rubin 平台。

公司的全球項目儲備，能夠支援高密度運算、雲端發展、國家數碼轉型，以及日益增長的主權數碼基礎設施需求。DAMAC Group 在土地收購、項目發展、建造及大規模項目交付方面經驗豐富，這讓 DAMAC Digital 能夠取得策略性選址、處理複雜的許可及分區規定，並迅速將容量推出市場。

關於 DAMAC Digital

DAMAC Digital 是全球數碼基礎設施公司，總部設於阿聯酋杜拜，並為 DAMAC Group 的全資子公司。如今，DAMAC Digital 在超過 13 個國家擁有超過 35 個規劃中的數據中心項目。並有逾 600 名員工從事設計、採購、建造、營運及支援職能，提供可擴展的資訊科技容量及基礎設施，以配合客戶發展人工智能驅動領域的雄心。

如欲了解更多資訊，請瀏覽 https://www.damacdigital.com/en/。

台北2026年6月3日 /美通社/ — 專注於伺服器研發與創新的永擎電子（股票代號：7711）於 COMPUTEX 2026（南港展覽館二館 R0514 攤位）期間首度展示搭載 NVIDIA Vera CPU 的新世代 AI 伺服器平台 2UXGM-VERA2，並以「永續驅動 擎啟全域 AI」為主軸，同步展出涵蓋 AI Factory、推論雲端(Inference Cloud)及邊緣 AI 應用的完整新世代AI 平台陣容，展現其推動從邊緣到雲端、橫跨各種AI佈署規模的完整布局。

加速 Agentic AI 應用落地

隨著 AI 產業的發展重心從單純追求模型規模擴展，進一步邁向 Agentic AI 時代，整體產業正經歷根本性的轉變。這種從「人與 AI 對話」進化到「AI 與 AI 協作」的新模式，使 CPU 執行能力成為關鍵效能瓶頸。

為掌握新一波 AI 運算發展趨勢，永擎電子推出搭載 NVIDIA Vera CPU 的 2UXGM-VERA2 系統。NVIDIA Vera 是專為 AI 時代打造的新世代處理器，整合 NVIDIA Olympus CPU 核心、高頻寬 LPDDR5X 記憶體以及 低延遲NVIDIA Scalable Coherency Fabric。相較傳統 CPU 架構，Vera 可將複雜的Agentic AI 與強化學習(Reinforcement Learning)工作負載執行效率提升最高 50%。

永擎電子總經理沙韋旭表示：「NVIDIA Vera 將成為 AI 時代的核心 CPU，加速 AI Factory 的運作效率。面對快速成長的 AI 運算需求，永擎電子正規劃完整的 NVIDIA Vera 產品布局，涵蓋獨立 CPU 伺服器，以及整合 NVIDIA HGX Vera Rubin NVL8 的擴展型 AI 伺服器，全面滿足各類 AI Factory 與資料中心部署需求。」

AI 產業正邁入全新階段，系統不再只是生成回應，而是能夠自主執行行動。面對快速成長的 Agentic AI 運算需求，永擎電子積極規劃NVIDIA Vera產品布局，涵蓋獨立CPU伺服器、整合 NVIDIA HGX Vera Rubin NVL8 的擴展型AI伺服器及機櫃級解決方案。透過新一代 AI 伺服器平台，永擎電子期待協助客戶加速 AI 應用落地，共同推動 AI 工廠與資料中心的發展。

從資料中心到邊緣端 驅動 AI 運算全面升級

COMPUTEX 2026 展會期間，永擎電子同步展示結合生態系夥伴液冷技術的新世代 AI 伺服器平台，展現高密度 AI 運算環境下的散熱創新能力。展區焦點之一為搭載 NVIDIA Vera Rubin NVL72 的 AI 平台，透過雙機櫃寬度液對氣(Liquid-to-Air)冷卻液分配單元(CDU)實現高效散熱。此外，永擎電子亦展出多款 NVIDIA HGX Rubin NVL8 液冷系統，包括2U16X-GNR2/DLC 全液冷 AI 伺服器與5U16X-GNR2/DLC 混合式液冷 AI 平台。

其中，5U16X-GNR2/DLC透過 CPU 與 GPU 液冷設計搭配優化風流架構，讓系統可靈活選配記憶體及硬碟等元件。現場亦展示搭配 In-Row CDU 的機櫃級液冷解決方案，協助企業建構高密度 AI 基礎設施。

MGX 平台全面布局企業與邊緣 AI 應用

除了機櫃級 AI 基礎架構解決方案外，永擎電子亦展示完整 NVIDIA MGX 架構伺服器產品組合，滿足企業級 AI 與邊緣運算環境部署需求。其中包括支援最高八張 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU 的 6UXGM-GNR2/DLC，採用液冷散熱設計，可加速企業 AI、生成式 AI 與視覺運算(Visual Computing)等工作負載；同時展出專為推論雲端(Inference Cloud)環境打造的 4UXGM-GNR2 CX8 NVIDIA RTX PRO Server 平台，提供高效能 AI 推論能力，滿足大型語言模型(LLM)與企業 AI 服務部署需求。

從資料中心延伸至產業邊緣應用，永擎電子亦展示基於 NVIDIA IGX Thor 平台打造的 2UXGI-Thor，聚焦實體 AI(Physical AI)應用，支援即時感測器資料處理(Real-Time Sensor Processing)與功能安全(Functional Safety)需求，可廣泛應用於新一代自主機器人及智慧醫療等場域。

永擎電子誠摯邀請全球客戶與產業夥伴蒞臨 COMPUTEX 2026 南港展覽館二館 R0514 攤位，深入了解最新 AI 平台技術，探索從邊緣到雲端的完整 AI 基礎架構解決方案，並現場體驗 Agentic AI 應用展示。

更多產品資訊請造訪：www.asrockrack.com

關於永擎

自2013年，由華擎科技成立的子公司-永擎電子(ASRock Rack Inc.)，以創新設計、研發技術、可靠品質及專業團隊為核心，專注於高效能伺服器主機板與系統開發，深耕資料中心、HPC、雲端與AI邊緣運算等市場。業績持續成長，成功拓展至歐美、亞太與大中華地區，致力提供卓越產品與技術，同時關注永續發展，迎向大數據時代。

社群媒體

Website: www.asrockrack.com
LinkedIn: www.linkedin.com/company/3568757
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台北2026年6月3日 /美通社/ — 專注於伺服器研發與創新的永擎電子（股票代號：7711）於 COMPUTEX 2026（南港展覽館二館 R0514 攤位）期間首度展示搭載 NVIDIA Vera CPU 的新世代 AI 伺服器平台 2UXGM-VERA2，並以「永續驅動 擎啟全域 AI」為主軸，同步展出涵蓋 AI Factory、推論雲端(Inference Cloud)及邊緣 AI 應用的完整新世代AI 平台陣容，展現其推動從邊緣到雲端、橫跨各種AI佈署規模的完整布局。

加速 Agentic AI 應用落地

隨著 AI 產業的發展重心從單純追求模型規模擴展，進一步邁向 Agentic AI 時代，整體產業正經歷根本性的轉變。這種從「人與 AI 對話」進化到「AI 與 AI 協作」的新模式，使 CPU 執行能力成為關鍵效能瓶頸。

為掌握新一波 AI 運算發展趨勢，永擎電子推出搭載 NVIDIA Vera CPU 的 2UXGM-VERA2 系統。NVIDIA Vera 是專為 AI 時代打造的新世代處理器，整合 NVIDIA Olympus CPU 核心、高頻寬 LPDDR5X 記憶體以及 低延遲NVIDIA Scalable Coherency Fabric。相較傳統 CPU 架構，Vera 可將複雜的Agentic AI 與強化學習(Reinforcement Learning)工作負載執行效率提升最高 50%。

永擎電子總經理沙韋旭表示：「NVIDIA Vera 將成為 AI 時代的核心 CPU，加速 AI Factory 的運作效率。面對快速成長的 AI 運算需求，永擎電子正規劃完整的 NVIDIA Vera 產品布局，涵蓋獨立 CPU 伺服器，以及整合 NVIDIA HGX Vera Rubin NVL8 的擴展型 AI 伺服器，全面滿足各類 AI Factory 與資料中心部署需求。」

AI 產業正邁入全新階段，系統不再只是生成回應，而是能夠自主執行行動。面對快速成長的 Agentic AI 運算需求，永擎電子積極規劃NVIDIA Vera產品布局，涵蓋獨立CPU伺服器、整合 NVIDIA HGX Vera Rubin NVL8 的擴展型AI伺服器及機櫃級解決方案。透過新一代 AI 伺服器平台，永擎電子期待協助客戶加速 AI 應用落地，共同推動 AI 工廠與資料中心的發展。

從資料中心到邊緣端 驅動 AI 運算全面升級

COMPUTEX 2026 展會期間，永擎電子同步展示結合生態系夥伴液冷技術的新世代 AI 伺服器平台，展現高密度 AI 運算環境下的散熱創新能力。展區焦點之一為搭載 NVIDIA Vera Rubin NVL72 的 AI 平台，透過雙機櫃寬度液對氣(Liquid-to-Air)冷卻液分配單元(CDU)實現高效散熱。此外，永擎電子亦展出多款 NVIDIA HGX Rubin NVL8 液冷系統，包括2U16X-GNR2/DLC 全液冷 AI 伺服器與5U16X-GNR2/DLC 混合式液冷 AI 平台。

其中，5U16X-GNR2/DLC透過 CPU 與 GPU 液冷設計搭配優化風流架構，讓系統可靈活選配記憶體及硬碟等元件。現場亦展示搭配 In-Row CDU 的機櫃級液冷解決方案，協助企業建構高密度 AI 基礎設施。

MGX 平台全面布局企業與邊緣 AI 應用

除了機櫃級 AI 基礎架構解決方案外，永擎電子亦展示完整 NVIDIA MGX 架構伺服器產品組合，滿足企業級 AI 與邊緣運算環境部署需求。其中包括支援最高八張 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU 的 6UXGM-GNR2/DLC，採用液冷散熱設計，可加速企業 AI、生成式 AI 與視覺運算(Visual Computing)等工作負載；同時展出專為推論雲端(Inference Cloud)環境打造的 4UXGM-GNR2 CX8 NVIDIA RTX PRO Server 平台，提供高效能 AI 推論能力，滿足大型語言模型(LLM)與企業 AI 服務部署需求。

從資料中心延伸至產業邊緣應用，永擎電子亦展示基於 NVIDIA IGX Thor 平台打造的 2UXGI-Thor，聚焦實體 AI(Physical AI)應用，支援即時感測器資料處理(Real-Time Sensor Processing)與功能安全(Functional Safety)需求，可廣泛應用於新一代自主機器人及智慧醫療等場域。

永擎電子誠摯邀請全球客戶與產業夥伴蒞臨 COMPUTEX 2026 南港展覽館二館 R0514 攤位，深入了解最新 AI 平台技術，探索從邊緣到雲端的完整 AI 基礎架構解決方案，並現場體驗 Agentic AI 應用展示。

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關於永擎

自2013年，由華擎科技成立的子公司-永擎電子(ASRock Rack Inc.)，以創新設計、研發技術、可靠品質及專業團隊為核心，專注於高效能伺服器主機板與系統開發，深耕資料中心、HPC、雲端與AI邊緣運算等市場。業績持續成長，成功拓展至歐美、亞太與大中華地區，致力提供卓越產品與技術，同時關注永續發展，迎向大數據時代。

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台北2026年6月3日 /美通社/ — 下一代無線基礎設施半導體解決方案領導廠商Metanoia Communications今天在COMPUTEX 2026上宣布，其旗下5G開源軟件定義無線電(SDR)平台與搭載AI-RAN技術的5G分布式單元(DU)服務器完成整合；同時正式商業化落地MOSART（Metanoia開源先進無線電技術）項目，搭建開源SDR基礎架構，助力全球Open RAN技術創新提速。

參觀者可前往台北南港展覽館1館K0531展位，現場體驗Metanoia基於旗艦MT2824 5G系統級晶片(SoC)打造的FR1、FR2頻段Open RAN解決方案實測演示。

助力台灣地區5G產業計劃落地

Metanoia透露，多個台灣地區政府資助的5G研發項目取得重大進展，公司已與台灣頭部電信及網絡設備廠商簽署戰略合作備忘錄。這一系列合作落地，彰顯了Metanoia助力夯實台灣在全球通信產業鏈中的地位、加快下一代無線基礎設施建設的發展佈局。

業內首家入選O-RAN聯盟WG7參考架構的晶片廠商

Metanoia取得行業裡程碑成果，成為首家正式納入O-RAN聯盟WG7白盒參考架構的晶片供應商，相關方案覆蓋FR1頻段24 dBm、5W射頻單元，FR2頻段50 dBm規格方案目前處於最終審核階段。

該架構條目編號為O-RAN.WG7.OMC-HRD: Metanoia-Based O-RU，印證了Metanoia高集成度、低功耗SoC平台，可簡化射頻硬件設計、降低整機系統複雜度，縮短Open RAN設備商用落地周期。

賦能AI-RAN未來發展

Metanoia軟件定義平台專為新一代AI-RAN架構研發，可幫助運營商將AI算力部署至網絡邊緣，依托軟件迭代升級，優化資源利用率、設備能耗表現與產品服役周期。面向原始設計製造商(ODM)和原始設備製造商(OEM)合作伙伴，企業提供完整硬件設計套件(HDK)與半交鑰匙軟件開發套件(SDK)，加速產品商用落地。

首期產品陣容包含：

4T4R 24 dBm Indoor O-RU
4T4R 5W and 15W FR1 Outdoor O-RUs
50 dBm EIRP FR2 Outdoor Radio

Metanoia Communications首席執行官Stewart Wu博士表示：「MOSART為運營商、OEM與ODM廠商提供靈活的無線網絡迭代底座，支持邊緣端新一代AI應用落地。相關產品已在2026年春季O-RAN PlugFest大會上順利完成互操作性驗證，我們十分期待攜手生態合作伙伴推進MOSART商業化落地，在全球范圍內加快AI-RAN技術規模化商用。」

關於Metanoia Communications

Metanoia Communications專注研發高集成度半導體與配套軟件解決方案，深耕5G、Open RAN及下一代無線基礎設施領域。憑借自研軟件定義無線電架構、高端系統級晶片平台與MOSART產業生態，幫助客戶縮短產品研發周期，落地可規模化的全球無線通信解決方案。

首推52U液冷機櫃與一站式整合方案，攜手生態系迎接代理式 AI 浪潮

台北2026年6月3日 /美通社/ — 全球高效能伺服器解決方案領導者神達控股股份有限公司（股票代號：3706）子公司神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.），於台北國際電腦展（COMPUTEX 2026）R0504 展位展出能支援多樣化工作負載需求的全方位整機櫃解決方案，以多功能一站式 AI 基礎架構，支援從模型訓練、推理到檢索增強生成（RAG） 的完整 AI 生命週期，協助客戶應對全球代理式 AI 浪潮中可能面臨的空間、運算與能源限制。

神雲科技總經理黃承德（Rick Hwang）表示：「在 COMPUTEX 2026 上，神雲科技展現如何透過緊密的生態系策略合作，全面釋放AI 工作負載。藉由整合高效能 AI 平台與堅實的軟硬體生態系，我們為現代資料中心提供了靈活、開箱即用的多元化端到端 AI 解決方案，引領生成式AI發展與落地。」

今年展攤以「引領多元化 AI 解決方案（Advancing Diversified AI Infrastructure）」為主軸，展出包含 52U 高密度 AI 液冷機櫃、鑽石散熱 （Diamond Cooling）伺服器、自主研發軟韌體、AI Together 生態系解決方案及模組化 AI 資料中心共五大亮點。

52U 高密度液冷整合機櫃、鑽石散熱伺服器首亮相，助資料中心發揮最佳效能

首度亮相的 52U 高密度 AI 液冷整合機櫃突破業界常規限制，將單一機櫃的 AMD Instinct™ MI355X GPU 搭載量從 64 顆大幅增加至 96 顆，不僅GPU算力密度提升 50%，也帶動機房佔地面積減少 33%。神雲科技透過垂直擴充與尖端液冷散熱技術，將單位面積算力極大化，有效節省機房空間，同時採「整機櫃一站式整合」策略，確保內部元件皆經精密調校，有助打造更高密度、低佔地的高效 AI 工廠。

神雲科技為次世代基礎設施熱能管理奠定全新里程碑所推出的鑽石散熱 AI 伺服器G8825Z5，也於本次展會中正式展出。這項解決方案是全球首款搭載 AMD Instinct™ MI350X GPU 並採用Akash Systems 獨家鑽石散熱 (Diamond Cooling®) 技術的 AI 伺服器，在資料中心標準環溫下，搭載鑽石散熱技術的G8825Z5 AI 伺服器，與未採用該技術的標準硬體相比，每瓦 Token 數可提升高達 50%。在超過 95°F（約 35°C）進氣溫度下亦維持無降頻的穩定運作，大幅降低整體能耗，節省未來資料中心的建置及營運成本。

神雲科技也完整佈局散熱解決方案與高密度儲存機櫃，發表兼具擴展性與多元性的機櫃解決方案。基於 AMD 與 NVIDIA 最新晶片技術所建構的伺服器平台，由 4U 液冷 G4826Z5 及 8U 氣冷 G8825Z5 領軍，全面搭載高核心密度的 AMD EPYC™ 處理器與跨世代的 AMD Instinct™ GPU；插卡式 PCIe GPU 系列 TN85-B8261 則廣泛支援最新 AMD Instinct™ MI350P 與 NVIDIA RTX PRO 6000 Blackwell Server Edition GPU，提供高度部署彈性。回應記憶體和儲存痛點，現場亦展出導入 Solidigm PCIe Gen 5 D7-PS1010 SSD的 TS70A-B8056 儲存機櫃，以及整合美光（Micron）最新 PCIe Gen 6 SSD 9650 (E3.S) 與高頻寬 DDR5-6400 記憶體的次世代 G 系列伺服器，大幅提升叢集吞吐量並克服儲存瓶頸。

神雲科技更深化佈局 NVIDIA MGX 平台，首次公開搭載第六代 AMD EPYC™ 處理器的次世代 G 系列 AI MGX 伺服器；並同步展示搭載 NVIDIA Vera 處理器和NVIDIA Grace 處理器的 R1917GC 管理伺服器，展現平台整合實力。

自研開發軟韌體提升資料中心管理彈性，實現大規模叢集調度

因應大規模硬體佈署所帶來的算力調度挑戰，神雲科技發表自研軟韌體方案，全面提升 AI 基礎架構的管理彈性。本次展示的基板 (baseboard) 管理控制器韌體堆疊 MiOBMC™ 與其系統韌體（BIOS）MiOPF™ 是基於開放平台架構而研發，能賦予資料中心營運商對硬體底層的掌控權，有效避免供應商鎖定，並滿足客製化的資安防護，提供安全、透明且永續的架構設計。

獨家 MiCoreView™ 叢集管理解決方案則帶來全新升級的軟體使用體驗，能針對 GPU 與高速運算（HPC）系統提供跨機櫃、電力與液冷基礎設施的全方位監控與部署，並透過無縫串接 Kubernetes 和 AMD Enterprise AI Suite，協助企業實現自動化、彈性化的 GPU 資源編排與調度。

聯手全球指標性夥伴發揮生態系軟硬整合效益，賦能企業建構 AI 數位韌性

為實現生態系整合效益，神雲科技攜手 DDN 及 Rafay 推出一站式解決方案，透過精準匹配數據吞吐與 GPU 算力、自動化叢集編排，優化 AI 工廠部署效率；伺服器部分則全面整合 Canonical Ubuntu 26.04 LTS 服務，支援 AMD ROCm^TM與 NVIDIA CUDA 等 AI 開發工具，在簡化設定流程、提升部署便利性的同時，為企業建構具高擴展性的工作環境。

因應代理式 AI 浪潮，神雲科技與 NVIDIA Inception 計畫合作夥伴未來巢（Futurenest）合作，在旗艦型 8-GPU AI 推論伺服器 MiTAC G4520G6 上成功展示代理式 AI 安全治理的概念驗證（PoC），呈現即時且高效的安全治理工作負載。同時，聯華神通集團旗下的神通資訊科技，也於現場展示「Powering the Private AI, Agent Hub and Builder」方案，協助企業在安全的前提下部署本地端 AI 數位員工。

在部署模組化 AI 資料中心方面，神雲科技與 Tonomia 共同打造「TonoForge^TM 模組化資料中心（TonoForge™ Modular Data Center）」，面對現代電網容量受限的痛點，以 MiTAC G4826Z5 AI 液冷伺服器組成液冷機櫃與 Tonomia 能源管理系統整合，讓過往受場域限制的資料中心建置期大幅縮短至 12 週。

神雲科技自 2024 年完成品牌整合後，持續深化其領先的硬體基礎與自主軟韌體研發實力，與合作夥伴亦從規格相容，升級為開創性的整合機櫃級（Rack-scale）與叢集級（Cluster-level）技術突破。未來，神雲科技將以生態系賦能者角色，提供涵蓋運算、儲存、通訊到散熱的一站式軟硬體解決方案，並積極拓展新型態、模組化資料中心發展，攜手生態系夥伴落實「AI Together」願景，共同建構更具韌性且智慧的AI未來。

了解更多：

• 活動網址 https://www.mitaccomputing.com/en/campaign/computex2026
• AMD平台產品型錄
• Intel平台產品型錄
• NVIDIA平台產品型錄

關於神雲科技（MiTAC Computing Technology Corp.）

神雲科技股份有限公司（MiTAC Computing Technology Corp.）為神達控股集團（MiTAC Holdings）旗下子公司，憑藉自 1990 年代以來的深厚產業經驗，提供多元、節能高效的伺服器解決方案。專注於人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）、雲端運算及邊緣計算，神雲科技採用嚴謹的方法，確保不僅在單機（Barebone）層級，更重要的是在系統與機櫃層級，皆能達到無與倫比的品質，充分發揮卓越效能與系統整合。這項對品質的承諾，使神雲科技在業界獨樹一幟。神雲科技為超大規模數據中心、HPC 及 AI 應用，提供量身打造的解決方案，確保最佳效能與高擴展性。

神雲科技擁有全球布局與端到端的服務能力，涵蓋研發、製造到全球技術支援，提供靈活且高品質的解決方案，以滿足企業的多元化需求。憑藉 AI 及液冷技術的最新發展，以及 Intel DSG 與 TYAN 伺服器產品的整合，神雲科技致力於打造兼具創新、效率與可靠性的伺服器技術與產品，助力企業迎接未來挑戰。

官方網站：https://www.mitaccomputing.com/