商傳媒｜記者許方達／整理報導
綜合外媒報導，英特爾（Intel）將於本月發布新一代CPU「Meteor Lake」，採用英特爾最先進的第二代3D IC封裝技術「Foveros」。但日前傳出，英特爾代工廠在良率方面遇到存在延遲和缺陷等難題，尤其是10奈米製造，因此現在計劃聯繫台積電來履行訂單。
報導指出，英特爾「Meteor Lake」處理器採用Foveros 3D堆疊術，將高頻寬記憶體、運算單元和架構等不同功能的晶片組層層堆疊，再用銅線穿透每層晶片組，以此達到連接效果。早先有媒體披露，由於對晶圓產量和相應CPU塊尺寸的擔憂，英特爾的「Meteor Lake」產量出現了大幅下降。隨外包趨勢興起，英特爾預計在2024至2025年期間，將大部分訂單外包給台積電，以解決此問題。
至於相關外包規模，高盛銀行分析，2024年和2025年外包總額可能分別達到186億美元（約新台幣5925億）和194億美元（約新台幣6180億），總估值達380億美元。報導指出，台積電透過晶圓代工服務的收入，在未來幾年可能達到97億美元（約新台幣3090億），其中有相當一部分實際上是由英特爾貢獻。
通過此次合作，英特爾旨在增強其晶片設計部門，該部門嚴重落後於其他競爭對手。無論如何，這對英特爾來說都不是好消息，因為這會讓他們偏離自給自足的目標。美系外資最新報告指出，英特爾晶片外包持續依賴台積電，甚至比例提升，對台積電營收與維持市占率是正面趨勢，因此給予台積電「買進」投資評等，目標價為700元。
這篇文章 英特爾良率及技術卡卡 傳將擴大委託台積電代工 最早出現於 火報。
